热式气体质量流量控制器应用在半导体封装回流焊炉有着至关重要的作用

作者： william威廉中文官网流体

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在半导体行业，半导体封装回流焊炉中采用LF-N热式气体质量流量控制器作为精确控制保护气体流量的装置，回流焊过程中需要惰性气体（如氮气N₂）覆盖焊接区域，避免高温下金属焊料（如锡膏）与氧气反应产生氧化渣，影响焊接质量。MFC通过精确调节惰性气体流量，维持炉内低氧环境（通常氧含量<100ppm）。精确的气体控制能减少焊点中的气孔，提升焊接可靠性。使氧浓度控制在10-50ppm，低氧浓度环境确保优良焊接品质。

LF-N系列气体质量流量控制器/流量计由质量流量传感器、层流原件、质量流量控制器调节阀和放大电路组成，它利用流动的流体传递热量改变测量毛细管温度分布的热传导分布效应而制成，其原理是采用毛细管传热前后温度差量热法原理测量气体的质量流量，将传感器测得的流量信号进行放大，然后与设定的信号进行比较，用所得的差值去驱动控制调节阀门，闭环控制流过通道的流量使之与设定的流量相等。用以准确可靠的测量和控制气体质量流量，测量和控制精度高、零飘小，测量和控制范围宽，测量和控制的准确度不受环境温度和外界压力的影响，广泛的应用在半导体封装回流焊炉精确控制保护气体流量、优化工艺气体混合比例、维持稳定的炉内气氛、提升能效与成本控制、安全监控等作用。